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半导体测试板

半导体测试板

  • 44层探针卡测试板
    44层探针卡测试板

    品    名:44层探针卡测试板

    板    材:TU872HF

    层    数:44层
    板    厚:6mm

    铜    厚:1oz
    颜    色:绿油
    表面处理:镀金

    最小孔径:0.15mm

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    特别工艺:板边金属化,控深钻孔

    结       构: L1-L44   10mil

                       L1-L28   12mil

                       L29-L44 14mil

    应用领域:针卡测试板


     



     

    产品详情 技术参数

    1.探针卡测试板在晶圆测试中,探针卡是被测芯片与测试机之间的接口。主要用于芯片封装前对芯片的电性能进行测量,并在封装前筛选出不良芯片。

    2.集成电路(Integrated circuit,简称IC)是一种集成电子电路,它利用半导体制造技术将许多晶体管、电阻器、电容器等元件制作在一个小硅片上,并按照多层布线的方法将这些元件组合成一个完整的电子电路

    3.探针卡分为叶片卡、悬臂卡、垂直卡、薄膜卡和MEMS卡

    4.探针卡主要由江苏体育彩票、探针和功能部件组成。根据不同的情况,对电子元器件和加强筋有不同的要求。悬臂卡还包括环、环氧树脂等

    5.悬臂销夹常用的材料有钨(W)、铼钨(RW,3%R,97%W)、铍铜(BeCu)、佩林7(P)

    6.江苏体育彩票是针、环和功能部件的载体,实现针尖与试验机之间的信号传输。其形状和尺寸受界面模式的限制,材料受测试环境的限制。相应的形状一般是正方形和圆形

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    7.MEMS:为提高生产能力,发展细间距、高引脚数的探针卡技术,采用微电子机械系统;MEMS技术的出现,突破了环氧环探针卡手工组装、微弹簧探针卡逐个焊接的技术局限。自动化程度高,突破了生产成本与针数成正比的限制,有利于高针数探针卡的生产,适用于高

    针数(~30K针/卡)、大电流、高探针压缩行程。优异的稳定性和低测试划痕。

     

    品    名:44层探针卡测试板

    板    材:TU872HF

    层    数:44层
    板    厚:6mm

    铜    厚:1oz
    颜    色:绿油
    表面处理:镀金

    最小孔径:0.15mm

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    特别工艺:板边金属化,控深钻孔

    结       构: L1-L44   10mil

                       L1-L28   12mil

                       L29-L44 14mil

    应用领域:针卡测试板


     



     

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