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半导体测试板

半导体测试板

  • 高精密HDI盲埋孔负载板
    高精密HDI盲埋孔负载板

    品    名:高精密HDI盲埋孔负载板

    板    材:FR-4
    层    数:16层
    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油/蓝油
    表面处理:沉金

    最小孔径:0.15mm

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    应用范围:IC测试,工业设备

    产品详情 技术参数

    品    名:高精密HDI盲埋孔负载板

    板    材:FR-4
    层    数:16层
    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油/蓝油
    表面处理:沉金

    最小孔径:0.15mm

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    应用范围:IC测试,工业设备

    品    名:高精密HDI盲埋孔负载板

    板    材:FR-4
    层    数:16层
    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油/蓝油
    表面处理:沉金

    最小孔径:0.15mm

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    应用范围:IC测试,工业设备

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